近日，小米正式发布了全新自研手机SoC——玄戒O1。这款芯片在架构设计和制程工艺上与高通、联发科等大厂的旗舰芯片处于同一水平。据半导体供应链业者透露，早在半年前，业内就已预测小米这款旗舰级SoC在硬件规格上足以挑战当前旗舰手机市场，并可能改变现有市场格局。

然而，与小米长期合作的高通并未表现出过多担忧。高通CEO Cristiano Amon在COMPUTEX 2025期间接受媒体采访时表示，客户开发自主芯片是正常现象，小米与高通的合作关系不会因此受到重大影响。这一表态得到了小米的印证，小米明确表示其下一代旗舰机型小米16将继续采用高通的旗舰芯片。

小米此次将玄戒O1芯片应用于小米15周年纪念机型小米15S Pro和小米平板7 Ultra上。从跑分数据来看，除了AI算力稍逊于2024年下半年发布的其他旗舰SoC外，其CPU和GPU性能已达到同级别水平。然而，小米并未急于将其导入小米16这一旗舰机型，而是采取了相对谨慎的推广策略。

业内人士指出，这种策略与三星的做法类似。三星在旗舰机型上同时搭载高通和自家SoC，但若自家芯片表现不及高通，消费者容易形成负面印象。小米选择先在非主力机型上测试市场反应，显然是为了给自研芯片争取更长远的发展空间。

此外，地缘政治风险也是小米需要面对的挑战。尽管玄戒O1目前仍可依赖台积电的先进制程，但未来美国对中国半导体技术的限制可能随时影响其发展进程。对高通而言，小米在芯片领域的追赶仍需时日，短期内市场格局不会发生剧烈变化。