5月19日晚间，广州信邦智能装备股份有限公司（简称“信邦智能”）发布了一则公告，宣布公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券以及支付现金的方式，向ADK、无锡临英、晋江科宇、Vincent Isen Wang、扬州临芯等40名交易对方购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（简称“英迪芯微”）的控股权。同时，信邦智能还计划向不超过35名特定投资者发行股份，以募集配套资金。

公告显示，英迪芯微是国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，专注于车规级芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来，英迪芯微聚焦汽车芯片的国产替代和技术创新，已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业。截至2024年，英迪芯微的累计出货量已突破2.5亿颗，实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片收入占比超过90%。剔除股份支付费用后，归属于母公司股东的净利润为4641.35万元，产品经营状况表现良好。

英迪芯微在车规级数字电路IP（实现控制、算法、协议功能）和模拟电路IP（实现通信、驱动、信号链、电源等功能）等领域拥有全面的自主知识产权，并创新性地将数字IP和模拟IP通过单芯片集成为数模混合信号芯片，显著提升了产品性能、品质、性价比和可用性。同时，英迪芯微率先在国产BCD+eFlash车规级数模混合集成特色工艺平台实现量产，积累了丰富的制造工艺经验。相比纯模拟芯片，数模混合信号芯片对设计技术和制造工艺提出了更高的要求，同时也需要较强的应用算法积累，形成了较高的竞争门槛。过去两年，英迪芯微的部分产品毛利率保持在40%以上，展现出较强的盈利能力。