5月22日，TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作，双方将围绕半导体显示和智能终端领域展开深度合作。基于阿里云的“云+AI”能力，双方计划共同开发垂直领域专业大模型，助力中国科技制造业智能化转型。

签约仪式上，TCL科技CTO闫晓林与阿里云智能资深副总裁刘伟光代表双方签约。TCL创始人李东生与阿里巴巴集团董事兼首席执行官吴泳铭等多位高管共同见证了这一重要时刻。

李东生表示，阿里云通义千问大模型的开源生态和技术实力业内领先，而TCL拥有丰富的产业场景和行业数据，双方“技术+场景”的结合将产生显著的协同效应。吴泳铭则强调，此次合作不仅是技术融合的深化，更是面向未来产业智能化的战略协同。

在半导体显示领域，行业智能化转型面临技术壁垒高和缺乏专业工具两大挑战。例如，面板制造涉及上百道精密工序，工艺参数与良品率关系复杂，海量数据的潜在价值尚未充分挖掘。AI大模型以其高效解析复杂问题和精准决策支持的特性，为行业提供了破局路径。

此外，双方将基于Qwen3、Qwen-VL等模型持续优化星智大模型，使其成为半导体显示领域的“决策大脑”，为研发和生产提供高效技术支持。同时，TCL将利用Qwen-Coder等基模能力，开发用于数据获取、软件测试和液晶面板检测的垂直模型，进一步提升自动化与智能化水平。