近日，金信诺在接受机构调研时透露，随着数据中心和云计算的快速发展，公司已在海外逐步开展MTP/MPO生产，并通过技术与战略储备不断提升市场份额和竞争力。

据介绍，金信诺近年来重点布局数据中心、超算领域以及高速裸线、高速组件和连接器等业务。其高速裸线业务目前处于快速增长阶段，PCIe5.0、PCIe6.0以及X112、X224等高端内部线和外部线已完成研发并实现量产。公司还开发了多项核心技术，包括信号稳相技术、ePTFE绝缘技术、复合绝缘技术等，拥有40多项产品专利。

面对全球AI算力需求的爆发，金信诺依托高速线缆技术突破和全球化交付能力，在数通领域构建了显著优势。新技术的引入不仅提升了产品的竞争力，还帮助公司深度服务浪潮、中兴、曙光等国内主流服务器厂商，并成功开拓海外市场。通过与中国台湾“G公司”、M公司以及国际客户S公司的合作，金信诺完成了数十项新规格产品的开发与交付，为高速业务开辟了新的增长点。

此外，新技术的应用还有效降低了生产成本。通过提高产品性能和稳定性，减少不良品率，金信诺进一步提升了生产效率，能够更快响应市场需求，提高客户满意度。

在高速组件及连接器领域，金信诺的服务器高速线缆、连接器及组件已实现大批量稳定交付，应用于Birch Steam平台（PCIe5.0），并持续增量。同时，公司已完成匹配英特尔下一代平台Oak Stream（PCIe6.0）的相关产品开发，如DA-CEM线缆组件和Multi-trak线缆组件，成为国内技术领先的企业之一。