高通近年来不断推进多元化业务策略，尤其是在数据中心领域的布局，对其未来几年的营收增长至关重要。据FierceElectronics报道，高通在物联网（IoT）和汽车领域已逐步扩大市场份额，如今更是将目光投向了数据中心市场。
高通CEO Cristiano Amon在2025年COMPUTEX上明确表示，公司将进入数据中心领域。与此同时，NVIDIA CEO黄仁勋在会上发布的“NVLink Fusion”策略中提到，高通的CPU将与NVIDIA的GPU整合至AI工厂的基础设施设计中。这一合作引发市场关注，尽管高通尚未公布具体的数据中心CPU战略或产品，但其进军数据中心市场的意图已十分明显。
目前，数据中心市场主要由NVIDIA主导，英特尔和AMD紧随其后争夺剩余份额，而高通在这一领域一直处于边缘地位。IDC集团副总裁Mario Morales分析，未来五年，数据中心将成为半导体市场增长最快的领域。高通若能成功切入这一市场，将为其带来显著的营收增长。
市场分析认为，高通基于ARM架构的芯片在功耗方面具有优势，但要实现大规模采用仍面临挑战。例如，大量基于x86架构的程序码需要移植到ARM架构中。即便如此，只要高通能在市场中占据少量份额，其意义依然重大。
