据相关报道，在近日举行的COMPUTEX（台北国际电脑展）上，联发科CEO蔡力行透露，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out）。相比3nm芯片，这款芯片的性能将提升15%，能耗降低25%。未来，联发科还计划采用A16、A14制程工艺，进一步提升芯片性能。

蔡力行回顾了联发科近年来的发展历程，指出公司在疫情期间成功打入5G市场，尤其是在旗舰手机市场取得了显著突破。据预测，从2022年至2025年，联发科旗舰手机SoC的业绩将增长350%，市占率有望位居全球第一。此外，他提到联发科芯片已广泛应用于手机、智能电视、智能音箱、Chromebook等多个领域。过去十年间，联发科累计出货超过200亿颗芯片，相当于全球每人身边的2.5个设备都搭载了其产品。

在技术布局方面，蔡力行强调了互连IP的重要性，包括晶粒与晶粒的连接（Die to Die）。联发科自研的MLink IP能够支持业界标准UCle，为客户提供灵活的选择。目前，联发科的224G SerDes技术已趋于成熟，并计划进一步发展至448G SerDes，涵盖PAM4及C2C（Chip-to-Chip）等技术。

此外，蔡力行还提到，随着AI服务器功耗的增加，PMIC（电源管理芯片）的重要性日益凸显。未来，PMIC将被整合进芯片中，相关技术预计很快会成熟。对于即将到来的6G时代，蔡力行表示，联发科将凭借AI技术在行业中占据优势地位，持续推动技术革新与发展。