英伟达CEO黄仁勋在2025年台北国际电脑展（Computex 2025）上，发布了一系列聚焦人工智能（AI）计算领域的新产品和技术合作计划，进一步巩固其在AI硬件与软件领域的领先地位。

黄仁勋宣布，英伟达下一代GB300 AI系统将于2025年第三季度正式推出。该系统继承了Grace Blackwell系列的设计理念，通过将CPU与GPU紧密结合，显著提升AI模型的训练和推理效率。据悉，Grace Blackwell系列目前已被亚马逊、微软等云计算巨头广泛采用。

此外，英伟达还推出了桌面级DGX Spark AI工作站，并开放了全新的互连技术——NVLink Fusion。这项技术允许不同处理器和加速器高效协作，对复杂AI任务至关重要。据英伟达透露，NVLink Fusion将向Marvell Technology、联发科、高通和富士通等合作伙伴开放，为数据中心运营商提供更大的灵活性。

在生态合作方面，英伟达与多家芯片制造商达成新合作。联发科、Marvell Technology和世芯科技将共同开发针对英伟达硬件优化的定制AI芯片，而高通和富士通则计划将其自有处理器与英伟达加速器集成。这一系列举措表明，英伟达的技术架构正逐步成为全球混合AI系统的核心。

黄仁勋还分享了英伟达未来的技术路线图，包括计划推出的Blackwell Ultra芯片以及预计于2028年发布的Rubin和Feynman处理器。这些产品将推动行业从构建大型基础模型向大规模部署AI应用转型。