据媒体报道，印度电子暨信息科技部长Ashwini Vaishnaw近日宣布，印度内阁已批准鸿海集团与HCL集团合资建设一座半导体工厂。该项目总投资额达370.6亿卢比（约合31.27亿元人民币，4.35亿美元），预计2027年实现投产。

这座工厂将专注于生产显示器驱动芯片，主要用于手机、笔记本电脑、汽车及个人电脑等设备。据Ashwini Vaishnaw介绍，工厂规划的产能为每月生产2万片晶圆，并完成3600万颗显示器驱动芯片的封装任务。该项目属于印度半导体任务批准的第六家工厂，目标是在2027年启动商业生产。

印度总理莫迪将芯片制造视为国家经济战略的核心，旨在提升印度在全球电子制造业中的地位。然而，目前印度尚无正在运营的芯片制造设施。值得一提的是，本月早些时候，据相关报道，印度亿万富翁高塔姆·阿达尼的集团已暂停与以色列Tower Semiconductor关于一个价值100亿美元芯片项目的谈判。