据韩国科技媒体 TheElec 报道，三星电子正计划将其内存芯片制造所需的低端光掩模生产业务外包，集中资源专注于高端光掩模的研发与生产。

光掩模是制造集成电路的重要模具，用于光致抗蚀剂涂层的选择性曝光，其工作原理类似于用底片冲洗照片。三星目前已启动供应商评估流程，候选企业包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美国 Photronics 旗下位于京畿道的 PKL。评估结果预计将在第三季度公布。

三星计划将 i-line（365 纳米）和 KrF（248 纳米）等低端光掩模生产外包，内部则保留 ArF（193 纳米）和 EUV（13.5 纳米）等高端光掩模的生产能力。原 i-line 和 KrF 的资源将转向 ArF 和 EUV 的研发。这一决策的背后原因是三星现有的 i-line 和 KrF 设备已老化且不再生产，难以找到替代设备。此外，低端光掩模技术外泄风险较低，外包有助于三星集中力量发展高端制程。