奥地利IC载板大厂AT&S近日表示，其位于马来西亚居林高科技园区的工厂目前未受到美国对等关税政策的影响。该工厂主要为AMD生产先进IC载板，产品主要用于数据中心处理器，定制化程度较高。

据The Edge Malaysia和南洋商报报道，AT&S资深副总叶碹丝（Yap Suan See）指出，由于IC载板不被归类为半导体，因此未受关税政策波及。目前，居林厂生产的IC载板会被运往中国台湾和马来西亚的OSAT厂进行后端作业。不过，随着台积电和艾克尔（Amkor）在美国亚利桑那州设厂，未来AMD可能会要求AT&S直接向美国出货，公司会持续关注相关动态。

自2025年3月起，该工厂已开始为AMD大规模生产先进IC载板。AT&S微电子事业部执行副总Ingolf Schröder表示，居林厂对公司的成长至关重要，有望助其跻身全球前三大IC载板供应商行列。目前，AT&S是全球第六大PCB制造商和第五大IC载板供应商，客户涵盖消费电子、PC、通讯、半导体、车用、飞航、工业与医疗等领域。

Schröder预计，居林厂在2026财年（截至2026年3月底）至2031财年的营收年均复合成长率（CAGR）将达到30%。虽然目前工厂主要为AMD供货，但到2026财年将至少拥有3家客户，2027财年进一步扩展至5家，潜在客户包括IC设计公司和OSAT厂商。

此外，Schröder还提到，AT&S在重庆、马来西亚居林以及奥地利莱奥的工厂形成了“IC载板金三角”，有助于客户与产品的多元化布局。居林厂是AT&S在东南亚的首座工厂，也是公司迄今为止规模最大的投资项目。工厂于2021年11月动工，第一期规划投资金额为17亿欧元，目前已投入超过10亿欧元。