在全球晶圆缺陷检测设备市场长期被少数国际巨头垄断的背景下，中科飞测作为中国本土企业的代表，成功实现了技术突破。据中科飞测透露，其自主研发的REDWOOD-900明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已出货至多家中国晶圆厂，填补了国内14纳米以下先进制程的空白。

中科飞测表示，REDWOOD-900设备具备10纳米级检测精度，采用高数值孔径物镜（NA≥0.95）与高速图像采集系统，可广泛应用于FinFET、GAA及3D NAND等先进芯片结构的检测。目前，该设备已进入逻辑IC与存储器晶圆厂的客户验证阶段，为本土晶圆厂提供了可靠的国产化解决方案。

随着中美半导体科技脱钩加剧，晶圆缺陷检测设备的自主可控成为中国半导体产业的重要战略目标。据SEMI预测，到2025年，中国晶圆产能将达到1,010万片/月（以8英寸晶圆为基准），年增长率约为14%，位居全球首位。

中科飞测不仅在硬件领域取得突破，还通过“检测设备+AI算法+大数据分析”的良率管理解决方案，进一步提升了设备的缺陷识别精度与效率。董事长陈鲁指出，公司已将AI技术深度整合到检测设备的算法模块中，强化了硬件与软件的协同能力。

中科飞测2024年营收达13.8亿元人民币，同比增长54.94%，但因研发投入高达4.98亿元，占营收比重36%，导致净利为-0.12亿元。即便如此，中科飞测在明场与暗场检测设备领域的双线布局，使其市场份额有望从不足5%提升至20%。

目前，全球晶圆缺陷检测设备市场主要由美国科磊（KLA）、应用材料（Applied Materials）、荷兰ASML（通过子公司HMI）以及日立高科等企业主导。中科飞测的突破，标志着中国在高端晶圆检测领域的自主能力迈出了重要一步。