据供应链消息，联发科在2024年末至2025年初的一个季度内，向设备商下单了相当于一整年需求的高端覆晶封装机台量能。这一动作显示出其在旗舰手机芯片和ARM架构PC/NB芯片领域的强劲布局。

联发科的旗舰手机芯片主要采用覆晶封装的FC-PoP制程，而备受关注的是其与NVIDIA合作的个人超级电脑芯片GB10，以及面向AI PC市场的ARM架构芯片，预计将采用成熟的FC-BGA封装技术。熟悉封测领域的业内人士透露，联发科在特用芯片（ASIC）研发阶段已与台积电的CoWoS先进封装部门展开合作。

日月光集团旗下的矽品，具备对标台积电先进封装平台的技术，如2.5D、FOMCM、FO-EB等高端封装方案，且在成本上更具竞争力。然而，联发科目前最成熟的封装技术仍是基于载板的覆晶封装。为抢占AI PC市场，联发科正积极扩充封装设备产能，并汰换了一批旧款覆晶封装机台。

与此同时，全球主要的OSAT厂商正逐步区分中国市场与非中国市场的需求。对于供应中国本土内需市场的成熟芯片，部分厂商选择采购二手旧款封装设备以降低成本。业内人士表示，尽管传统打线机需求持平，但旗舰手机芯片、AI PC相关芯片以及电竞GPU等领域仍展现出强劲增长潜力。

值得一提的是，日月光集团旗下的矽品不仅是联发科的重要封测伙伴，还为NVIDIA的电竞GPU提供封装服务。NVIDIA CEO黄仁勋曾多次公开提及矽品，并为其台中潭子新厂开幕站台。此外，国际封装设备厂商与日月光集团保持紧密合作，看好先进封装技术从覆晶封装、2.5D封装向面板级封装等新领域迈进的趋势。