近日，晶合集成在接受机构调研时透露，其55nm工艺节点的营收占比提升主要得益于显示驱动芯片（DDIC）和CMOS图像传感器（CIS）产品出货量的增加。据披露，公司55nm车载显示驱动芯片已实现量产，其他汽车芯片的研发进展也较为顺利。

对于未来的发展方向，晶合集成表示，公司将继续聚焦DDIC和CIS两大核心产品，深耕显示驱动芯片代工领域，特别是在OLED显示驱动芯片方面进行战略布局。同时，公司正推动CIS产品向中高端应用领域迈进，以提升核心竞争力。此外，晶合集成还积极关注市场动态，针对汽车芯片、电源管理芯片以及AR/VR等新兴应用领域开展技术研发，推动产品多元化布局，持续优化产品结构。

关于2025年的市场预测，晶合集成分析称，当前行业正处于复苏阶段，预计2025年整体价格将保持稳定。公司指出，产品毛利率的主要影响因素为价格水平和产能利用率。