TESCAN，这家来自捷克的电子显微镜设备商，近年来积极转型，主攻半导体失效分析检测技术，尤其在先进封装领域表现活跃。据消息透露，TESCAN计划于2025年在中国台湾成立子公司，进一步拓展亚太市场，满足半导体客户对量测设备的定制化需求。

TESCAN推出的失效分析解决方案以“混合式工作流程”为核心，将扫描式电子显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）等技术整合为一套完整的检测流程。这种方案被称为“半导体的全套健检”，能够快速定位晶圆或封装中的潜在缺陷，显著缩短检测时间并提升研发效率。台湾区总经理冯天骏表示，该方案通过非破坏性检测与破坏性分析相结合，可为客户提供从材料界面到结构应力的全面分析。

亚太区总经理李荣光透露，2024年亚太区半导体业务已占TESCAN整体营收的近50%，预计2025年将增长40%。其中，中国台湾及中国大陆市场的封装技术市占率超过70%，成为全球半导体封装的重要基地。TESCAN的优势在于“弹性”和“定制化”，专注于电子显微镜领域，能更高效地满足客户需求。

此外，TESCAN在样品制备环节引入人工智能（AI）和机器学习（ML），大幅缩短操作时间并减少人为失误。冯天骏指出，新手操作人员的样品制备时间可从4小时缩短至1小时以内，极大提升了客户量产效率。