当地时间4月29日，英特尔在美国圣何塞举办“Intel Foundry Direct Connect 2025”活动。英特尔新任CEO陈立武首次公开出席代工业务相关活动，宣布了一系列战略调整和技术进展，并与新思科技、Cadence、西门子EDA及PDF Solutions四大合作伙伴展开深入对话，探讨如何通过上下游协作，将英特尔打造成世界级晶圆代工厂。

据活动现场报道，超过40家英特尔合作伙伴展示了其技术成果。陈立武表示，此次活动不仅是分享英特尔进展的机会，更重要的是倾听客户反馈，以帮助英特尔改进服务。他强调：“我十分兴奋地宣布，将全力推动英特尔代工业务的成功。我们清楚需要改进的领域，并决心加强技术路线图、合作伙伴关系和执行能力。”

陈立武指出，半导体是现代社会的基石，尤其在AI时代，其重要性将进一步提升。预计到2030年，半导体产业将成长为万亿美元规模，而英特尔将在其中扮演关键角色。作为美国唯一一家同时具备先进芯片设计与制造能力的半导体公司，英特尔正通过加大研发投入，推动新工艺技术和先进封装解决方案的发展。

在技术投资方面，陈立武重点介绍了英特尔的差异化先进封装能力，包括EMIB和Foveros解决方案。这些技术为客户带来了更高的功率效率、带宽和成本优势。此外，RibbonFET和背面供电技术PowerVia将成为英特尔下一代工艺节点的关键差异化因素。他透露，英特尔在这四个技术领域投入了双倍甚至三倍的资源。

关于先进工艺节点，陈立武提到Intel 18A将支持Panther Lake产品的发布，预计今年底实现小批量生产，2026年上半年产能将大幅提升。同时，英特尔正在推进14A工艺，以满足更广泛的市场需求。与关键客户密切合作，英特尔致力于打造最佳制程节点。

在制造方面，英特尔已建立覆盖西半球的弹性供应链网络，能够根据客户需求灵活扩展产能。陈立武表示，这将成为英特尔的核心竞争力，尤其是在美国本土市场。面对激烈竞争，英特尔计划聚焦“工程优先”的持续改进文化，将技术优势转化为满足市场需求的新方式。

具体而言，英特尔将简化技术使用流程，重点推进四大设计赋能支柱：IP、数字设计流程、可制造性设计和良率优化。陈立武分别邀请了新思科技、Cadence、西门子EDA及PDF Solutions的CEO上台，针对每个环节展开深入探讨。