4月28日，芯联集成发布了2024年全年及2025年第一季度的业绩公告。公告显示，2024年公司营收达到65.09亿元，其中主营收入62.76亿元，同比增长27.8%。归母净利润大幅减亏超50%，毛利率首次转正至1.03%。EBITDA（息税折旧摊销前利润）达到21.45亿元，同比增长131.86%。2025年第一季度，公司继续保持高速增长，单季度营收17.34亿元，同比增长28.14%，归母净利润同比减亏24.71%。

据芯联集成透露，公司2024年车载领域收入同比增长41%，高端消费领域收入同比增长66%。新能源业务已成为公司穿越周期的压舱石，车规级高功率IGBT/SiC MOSFET封装技术达到国际领先水平，收入同比增长106%。

芯联集成在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲市场前列，全面布局650V到2000V SiC工艺平台。2024年，公司实现碳化硅收入超10亿元，同比增长超100%，并预计2025年下半年量产。模拟IC业务方面，公司推出多个车规级工艺平台，2024年收入同比增长超8倍，构建起第三增长曲线。

在高端消费领域，公司布局消费电子和智能家居，传感器和锂电池保护芯片产品占据市场和技术领先位置。工控领域，公司在风光储和超高压市场多处开花，特高压直流输电核心器件超高压IGBT产品已实现量产。

2025年，芯联集成将AI确立为第四大战略市场，聚焦AI服务器、数据中心、机器人、智能驾驶四大场景。公司通过建设“AI+数字化质量管理系统”，构建全面质量管控体系，推行六西格玛项目多年，累计创造上亿元人民币收益。

据Chip Insights发布的《2024年全球专属晶圆代工排行榜》，芯联集成已跻身2024年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。