新加坡与马来西亚IC设计产业现状及挑战
来源:万德丰 发布时间:2025-04-28 分享至微信
据DIGITIMES报道,Synopsys新加坡、马来西亚、越南区域总经理黄祥德在接受采访时,分享了新加坡和马来西亚在IC设计产业方面的发展现状及面临的挑战。

黄祥德指出,新加坡过去在推动本土IC设计产业时遇到瓶颈,主要原因在于缺乏下游客户、本土市场规模有限以及半导体生态体系不够完善。因此,新加坡调整了策略,转而通过政策激励吸引海外大厂入驻,同时注重培养本地IC设计人才。新加坡政府提供补助和税收优惠,要求企业至少一半员工为本地人才,而另一半海外人才则可通过工作一段时间获得永久居留权或公民身份。

马来西亚的情况则有所不同。黄祥德表示,马来西亚槟城、柔佛等地在半导体及电子供应链领域已有长期发展,形成了东南亚最完整的产业链。槟城的IC设计企业多由早期英特尔等跨国公司员工创立,也有像Skyechip和StarFive这样具备潜力的公司崭露头角。然而,近年来其他州如雪兰莪州和砂劳越州也开始推出半导体相关战略,试图吸引投资并培育人才。这种竞争促使槟城推出更多优惠政策以维持其领先地位。

尽管如此,马来西亚的IC设计产业仍面临挑战。黄祥德提到,薪资水平高于越南使得外资吸引力减弱,而高技术人才更倾向于前往新加坡寻求高薪工作,导致留才问题突出。如何平衡这些因素并充分利用本地供应链优势,将是未来发展的关键。

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