捷捷微电在机构调研中透露，其“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目正处于产能爬坡阶段，目前已实现月产50000片晶圆的产出。

该项目由捷捷微电全资子公司捷捷半导体有限公司负责建设，采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压平面终端工艺等先进技术，旨在扩展新产品种类，填补公司产品空白并优化现有产品结构。6英寸晶圆生产线聚焦功率半导体芯片制造，最小线宽达0.35微米，已具备批量生产能力，产品涵盖单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等。

此外，捷捷微电的“高端功率半导体器件产业化项目”同样处于产能爬坡阶段。预计到2024年，该项目产能将达到120万片，产出100万片8英寸晶圆；到2025年3月，月产能将提升至12万片，全年总产出预计达150万片。该项目自2022年9月下旬进入试生产阶段以来，产品良率保持在95%以上，符合预期。该项目的推进将有助于缓解MOSFET产能紧张问题，满足下游市场需求，扩大市场份额，进一步完善公司在功率半导体领域的IDM战略布局。

与此同时，捷捷微电的“车规级”封测产业化项目也取得进展。该项目主要针对车规级大功率器件的研发、生产及销售，计划于2025年1月底启动试生产。项目建成后，预计新增年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kk WCSP电源器件产品的生产能力，封装产能新增16亿只器件，达产后预计实现20亿元的销售规模。