据日经（Nikkei）和Mynavi等媒体报道，夏普于4月23日宣布，将旗下从事半导体、激光二极管研发与制造以及晶圆代工业务的全资子公司“夏普福山激光”（SFL）全部股份出售给母公司富士康旗下的投资公司“鸿元国际投资”。预计交易金额为155亿日元（约合1.1亿美元）。

夏普表示，此次交易是基于其2024年5月发布的中期经营计划。该计划旨在将公司转型为以品牌业务（如家电、办公用品等）为核心的经营体系，同时推动元件业务的“轻资产化”。在此背景下，富士康提出进军半导体领域的股份转让提案。夏普认为，此举有助于集中资源发展品牌业务，并推动SFL在加入富士康集团后加速向高附加值产品转型。

SFL预计将于2025年7月1日从夏普分拆，股份转让预计在同年9月29日完成。夏普透露，此交易将带来约51亿日元的损失。此外，夏普早在2024年8月就已宣布计划将半导体业务及智能手机用镜头模组业务出售给富士康。其中，镜头模组业务预计在2025年8月左右出售给富士康的子公司。