据媒体报道，小米近期在其手机部产品部组织架构下正式成立芯片平台部，并任命秦牧云为该部门负责人。秦牧云将向手机部产品部总经理李俊汇报工作。资料显示，秦牧云曾就职于高通，担任产品市场高级总监，后加入小米。

小米集团公关部总经理王化对此回应称，芯片平台部一直存在，其主要职责是负责手机芯片平台的选型评估和深度定制。秦牧云已加入小米多年，在相关领域积累了丰富经验。

近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片。小米联合创始人、副董事长林斌在微博上回复网友时也首次确认了小米15S Pro的存在，但具体规格仍需官方进一步确认。这一系列动作表明，小米正在加速推进其在自研芯片领域的布局。