据首尔经济、Edaily等韩媒报道，韩国政府计划将对半导体产业的支持资金从26万亿韩元提升至33万亿韩元（约合231亿美元）。此举旨在应对美国对半导体加征关税的压力，同时提升本国半导体产业的全球竞争力。

韩国经济副总理兼企划财政部长崔相穆表示，2026年前将投入超过4万亿韩元的财政资金，用于基础设施建设、研发补助、低利贷款及AI基础建设等领域。其中，政府将破例支持电力、用水等基础设施建设，例如龙仁、平泽半导体园区的线路地下化工程，总计约1.8万亿韩元，政府将分摊企业负担的70%。

此外，韩国将加大对“尖端战略产业特殊园区”的资金支持，比例从现行的15~30%提高至30~50%。对于投资规模超过100万亿韩元的大型园区，国家资金支持上限将从500亿韩元提升至1,000亿韩元。同时，新增700亿韩元预算，为中小企业和中坚企业提供生产“尖端材料、零件、设备”的投资补助金。

在低利贷款方面，韩国原计划提供17万亿韩元，此次新增3万亿韩元以上，未来3年总规模将扩大至20万亿韩元。韩国还将支持建设迷你工厂（Mini Fab）和半导体技术创新平台，并于2025年内引进2台高效能AI芯片验证设备，供IC设计企业使用。

为培养半导体人才，韩国政府新设硕博士进修研究计划和海外人才全球共同研究计划，同时将半导体学院从首都圈扩展至全国范围。在AI领域，韩国启动了“World Best LLM Project”，为顶尖AI团队提供GPU、数据和人才支持，计划最长持续3年，后续还将追加1.8万亿韩元预算。韩国还计划在2025年内确保新增1万颗GPU，以支持AI研发。

此外，韩国将为“Global AI Challenge”竞赛获胜队伍提供后续研究经费，并将AI创新基金规模从900亿韩元提升至2,000亿韩元，以培育更多AI新创公司。