【半导光电】QFN/MLF底部平贴器件焊盘工艺设计指南
来源:今日光电 发布时间:2022-01-10 
分享至微信
分享至微信
[ 新闻来源：今日光电，更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦，快来评论一下吧！
今日光电
开创IC领域，共创美好未来!
查看更多
相关文章
中微半导车规MCU芯片获多家车企采用
2025-05-19
东微半导核心技术人员刘磊离职，公司称不会影响技术研发
2025-05-24
天齐锂业：碳酸锂价格仍需底部震荡和磨合
2025-05-22
先导化合物半导体项目预计2025年底部分投产
2025-06-03
小米首款NAS预计第三季度发布：双盘位设计、ARM架构
2025-04-20
热门搜索