– 采用莱迪思低密度和超低密度FPGA的新型摄像机设计解决方案 –
 
美国俄勒冈州希尔斯波罗市–2012年11月7日– 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布将参展于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会（China Security Expo），届时将展出几款新的基于FPGA的摄像机设计。即将展出的这几款摄像机解决方案是与莱迪思合作伙伴组织共同开发。莱迪思的展台位于展馆E1的Y13-14。欲了解更多有关中国国际社会公共安全产品博览会的详细信息，请点击http://www.securitychina.com.cn/english/。
 
在莱迪思展台，观展者将能够与莱迪思技术专家讨论他们的设计需求，并且观看采用莱迪思一系列低密度、超低密度FPGA器件，包括低成本、低功耗的MachXO2?和LatticeECP3?系列设计的新的摄像机解决方案的实际操作演示。现场展示包括新的WDR（宽动态范围）图像传感器解决方案；HD-SDI（串行数字接口）摄像机；以及MIPI图像传感器桥接解决方案，可用于实现低成本的家庭安防摄像头。莱迪思还将展示建立在HDR-60开发套件上的分析演示示例；这是一个独特的设计解决方案，适用于远程定位距离ISP多达10米的图像传感器；以及双图像传感器设计适用于汽车行驶记录仪黑盒。
 
关于莱迪思半导体公司
 
莱迪思半导体公司是以服务为导向的创新型低成本、低功耗可编程设计解决方案开发商。欲了解更多有关我们的FPGA、CPLD和可编程电源管理器件如何帮助我们的客户开始他们的创新之旅，请访问www.latticesemi.com。您也可以通过微博或RSS了解莱迪思的最新信息。
 
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