-在2016美国超级计算机展出，针对企业及数据中心进行优化

-支持Intel® Xeon® 处理器E7-8800 v3/v4及Intel® Xeon® 处理器E5-2600 v3/v4多样化HPC平台，展示高性能数据分析、虚拟化及密集运算优化设计

隶属神达集团，神云科技旗下服务器通路领导品牌 TYAN(泰安)，本周在美国犹他州盐湖城 Salt Palace Convention Center 的超级计算机展 Supercomputing 2016 上，展出为企业、储存及数据中心优化设计的 HPC 服务器平台。

TYAN 广泛多样的 HPC 平台中，包括支持Intel® Xeon® E7架构的4U四路 FT76-B7922 平台，最高可提供6TB内存容量并可安装4张Intel® Xeon Phi™协同处理器，能满足高性能运算用户的需求。支持Intel® Xeon® E5架构的HPC平台包括，4U 双路 FT77C-B7079 最高支持8张 Intel Xeon Phi 协同处理器，能提供最佳性价比的高度平行运算系统建置优势;2U 双路 TA80-B7071 最高支持4个Intel Xeon Phi协同处理器，适合在不同的高性能运算领域中，进行弹性的产品规划;1U 双路GA80-B7081 最高支持3 张 Intel Xeon Phi 协同处理器，能协助独立软件开发商、学术单位及小型企业作为开发平行运算架构软件应用或概念验证的硬件平台。

神云科技泰安产品事业体副总经理许言闻提出，为了满足市场上各式各样 HPC 应用并加速 HPC 成长需求，TYAN 结合了 Intel Xeon 处理器及协同处理器的技术，提供客户在不同产品上进行多元化的配置，同时让 HPC 的应用获得每瓦最大化的效能。

TYAN 参展产品还包括已广泛建于超级数据中心的云端运算及储存服务器平台，能提供分布式文件系统的建构及大数据的应用。三款1U 服务器平台 GT86A-B7083 、 GT24B-B7076 和 GT62B-B7076 皆支持双路 Intel Xeon 处理器 E5-2600 v3/v4，可执行数据中心主要的运算任务。1U GT24B-B5542 则支持单路 Intel® Xeon® 处理器 E3-1200 v5，具有成本优势，适合大量 部 署于数据中心网络存取层 (Web Access Tier) 使用。

而 TYAN 在储存服务器与 JBOD 平台方面也展出了数款主流产品，包括支持12个3.5寸(内含2.5寸设备支架)热插拔硬盘(或固态硬盘)插槽的 TN70B-B7086 ，其中4个槽位还可支持 NVMe 固态硬盘设备;支持10个2.5寸热插拔硬盘(或固态硬盘)插槽的 GT56-B7086 ;以及支持12个3.5寸(内含2.5寸设备支架)的热插拔硬盘(或固态硬盘)插槽，能扩展额外的储存空间的储存扩充系统 TN70J-E3250 等机种。